半導(dǎo)體集成電路從誕生到現(xiàn)在才二十余年的歷史。二十余年來(lái)，集成電路持續(xù)高速的發(fā)展在人類科學(xué)技術(shù)發(fā)展史上足空前蛔。在—塊硅片上器件集成的密度基本上是以每年翻一番的速率增長(zhǎng)，使集成電路經(jīng)歷了小規(guī)模集成電路，中規(guī)模集成電路和大規(guī)模集成電路的發(fā)展階段，目前發(fā)展到超大規(guī)模階段并正向著甚大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。大規(guī)模集成電路的發(fā)展和成熟，提供了大量?jī)r(jià)格便宜、使用方便的微處理器電路和存儲(chǔ)器電路。用它們構(gòu)成的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的功能。已經(jīng)超過(guò)十幾年前的“大型”電子管或晶體管計(jì)算機(jī)的水平，而價(jià)格卻已下降到一般家庭都能負(fù)擔(dān)得起的程度。這一發(fā)展現(xiàn)實(shí)，在八十年代引起了一場(chǎng)計(jì)算機(jī)應(yīng)用革命，它表現(xiàn)在：計(jì)算機(jī)在企業(yè)管理、辦公室的信息和文字處理、信息交換等方面的普及應(yīng)用，它也表現(xiàn)在：計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在軍事技術(shù)、工業(yè)自功化、機(jī)器人技術(shù)、傳感器技術(shù)自動(dòng)測(cè)量和過(guò)程控制等方面的廣泛用。
    大規(guī)模集成電路的發(fā)展，無(wú)論是大規(guī)模集成電路本身的技術(shù)進(jìn)步還是由它引起的計(jì)算機(jī)應(yīng)用革命，都對(duì)傳感器的發(fā)展起了巨大的促進(jìn)作用，這主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：功能強(qiáng)而價(jià)格低的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在各方面的廣泛使用，特別在工業(yè)自動(dòng)控制、機(jī)器人技術(shù)和自動(dòng)撿測(cè)等方面的應(yīng)用，要求有大量精度高、尺寸小和價(jià)格便宜的傳感器與之相適應(yīng)。另外，在這些應(yīng)用中，計(jì)算機(jī)往往要直接接收從傳感器輸出的信號(hào)，這就要求傳感器的輸出直接是電學(xué)量。原來(lái)占主導(dǎo)地位的結(jié)構(gòu)型傳感器就顯得不能適應(yīng)，促使了傳感器向固體化、半導(dǎo)體化和集成化方向的發(fā)展。
    為了不斷促進(jìn)集成度的增長(zhǎng)，集成電路的工藝技術(shù)有著日新月異的發(fā)展。目前的集成電路技術(shù)可提供高精度的細(xì)微加工技術(shù)，高密度的器件集成，制造工藝的嚴(yán)格一致性和高可靠性。這些技術(shù)和工藝為傳感器制造工藝的革新提供了有力的手段。由于這些技術(shù)特別適應(yīng)于許多固體傳感器的制做，從而促使固體傳感器得以較快地發(fā)展。
    集成電路的發(fā)展為創(chuàng)造傳感器提供了許多成熟的材料。特別是半導(dǎo)體硅材料已能較自由地為人們所利用，它有許多適宜制造傳感器的性質(zhì)，并制成了實(shí)用的傳感器。利用硅材料制作的半導(dǎo)體傳感器，除了具有固體傳感器的一般優(yōu)點(diǎn)外，它還可以把一些集成電路與傳感器制作在一起，構(gòu)成所謂的傳感器集成電路，或簡(jiǎn)稱為集成傳感器。除了硅之外，半導(dǎo)體也是制作傳感器很有發(fā)展前額材料。
    由上述幾點(diǎn)可見(jiàn)，集成電路的大規(guī)?；粌H對(duì)傳感器提出了集成化的要求，也為傳感器的集成化提供了應(yīng)用基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)。反之，集成傳感器的發(fā)展使大規(guī)模集成電路能更好地發(fā)揮出它的超越他，因而也促進(jìn)了大規(guī)模集成電路的發(fā)展。

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